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？？北道有史以？最大？模的MOU， “民？8期招商引？100万？？元”？？？健的步伐 상세내용
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- ？？北道有史以？最大？模的MOU， “民？8期招商引？100万？？元”？？？健的步伐
- 등록일2022-09-13 20:26:12
- 작성자 investment [ 박근배 ☎054-880-4612 ]
- 내용
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- LG Innotek收购LG电子龟尾A3工厂，将到2023年投资1.4万亿韩元 -
- 与庆尚北道携手合作，以抢占市场为目标，为应对全球需求扩大而先发制人地投资 -
庆尚北道宣布将达到“民选8期招商引资100亿韩元”的目标，并签署了作为单一投资项目历史上资金规模最大的投资谅解备忘录(MOU)，向这个远大的目标迈出了实质性的一步。
7月6日，庆尚北道与龟尾市在龟尾市厅签署了规模达1.4万亿韩元的投资谅解备忘录，本次签署仪式由庆尚北道道知事李喆雨、龟尾市市长金璋镐、（株）LG Innotek社长郑哲东、国会议员具滋根、国会议员金英植、招商引资特别委员会共同委员长李熙范等参与。
LG Innotek计划将在最近从LG电子收购的12.5557万平方米（约3.8万坪）的龟尾A3工厂占地上生产相机模块及倒装芯片(FC)-球栅阵列(BGA)，有望由此直接和间接地创造1000个工作岗位。通过推进本次百万吨级项目，将为公司的现在和未来奠定坚实基础。
（株）LG Innotek（2021年）：销售额达14.9456万亿韩元，营业利润达1.2642万亿韩元
相机模块是一种代表LG Innotek的当前业务，自2011年以来一直保持全球相机模块市场第一位的份额，高达。
未来前景也很乐观。
超越目前专注的智能手机业务，随着无人驾驶汽车的商业化，车载相机模块的需求呈剧增之势，其适用范围有望扩展至覆盖虚拟现实(VR)及增强现实(AR)的扩展现实(XR)平台等。
市场研究机构Yole Development预测，2025年整个相机模块市场规模将达600亿美元（约75万亿韩元）。
倒装芯片(FC)-球栅阵列(BGA)*作为实现半导体性能差异化的核心因素，引领半导体基板市场的发展，可成为开创LG Innotek未来的力量。
FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)：作为一种半导体基板，主要可在电子产品内部见到。FC是指连接基板与半导体的方式，BGA则是指用圆形凸块使半导体及基板固定。在多种基板中，主要应用于高性能大面积服务器专用中央处理器及图形处理器。
因为FC-BGA对确保稳定性和传输速度快等的技术壁垒很高，目前只有世界10多家企业才能生产。
在世界通信用半导体基板市场排名第一的LG Innotek通过应用世界顶级的半导体基板业务力量，以席卷制造工艺类似的全球FC-BGA市场*为目标，开展本次投资项目。
* 就全球市场份额而言，日本Ibiden·Shinko Denki、台湾Unimicron排名第1-3位，
在韩国内三星电机排名第1位
市场前景也很乐观。去年半导体封装基板市场规模达122亿美元（约14.5万亿韩元），同比增长19%，其中FC-BGA约占47%。
据业界预测，FC-BGA需求的年均增长率到2025年将增至11%。
以本次投资项目为契机，庆尚北道在“民选8期招商引资100亿韩元”目标中取得了第一个成果，继后为应对三星、SK、LG等韩国十大集团公布的1100万亿韩元投资计划，上月迅速成立了由34名企业专家组成的招商引资特别委员会，下定决心要开创划时代的地方时代。
为实现招商引资目标，庆尚北道最为重视的还是吸引大企业的投资。目前，许多大企业纷纷进入半导体、二次电池等新兴产业领域，在这种情况下，庆尚北道计划将突出其在这些方面所具有的竞争优势，并以此为基础开展战略性招商引资活动。同时，建立包括与吸引的核心企业合作的强小供应商的价值链，有望为区域经济奠定连接大企业-中坚企业-中小企业的坚实基础。
庆尚北道还计划提供相当于原址水平的工业园区，以便促使企业快速开展大规模投资。
通过最大限度地减少时间和成本，鼓励企业根据自己的情况和需求进行研发，还在考虑当相关企业有强烈的投资意向时先为相关占地施工的定制型预售方案。
庆尚北道道知事李喆雨表示说：“（株）LG Innotek作为韩国首家综合配件企业，近40年来一直与龟尾保持紧密的合作关系，我们将与LG Innotek一起为庆尚北道打造美好的明天。同时，我们将以全韩国最高水平的投资奖励及将于2028年完工的大邱庆北综合新机场为优势，全力以赴地让“民选8期招商引资100万亿韩元”目标不止于口号，而是付诸于行动。”
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